在我们进行焊接工作的时候，是需要焊点检测设备来检测焊点的，不过大家应该不知道，其实在一开始的时候，在进行焊接的时候是不需要焊点检测的，今天小编就来跟大家说说焊点检测的由来。
电子设备是大家平时所能接触到的，今天小编就拿电子产品为例子来为大家讲述一下焊点检测的由来。
一点电子设备中都会有电芯，对于电芯的包装被分为软包与硬包两种。其中软包的电芯最常见，大家平时能使用到的数码设备大部分使用的都是软包电芯，这种电芯的特点是其包装是材质是“软的”，另外其供电电极是引出来的排线。而硬包电芯的话，其包装材料是“硬质”材料，并且电极使用触点方式。因为现在很多的电子设备的电芯是不可拆卸的，那么一般会使用软包装电芯，因为这种电芯形装尺寸厚度都可以任意加工，并且最关键的是电芯容量都比较大。反之，如果可以改换电芯的设备，多半使用的是硬包装的电芯。
对于软包装电芯，制造商为了能让电池有更好的使用，需要在电池的正极或负极引线片上焊接一个“保险芯片”。其作用是防止过流、短路和容量监测等功能。这种“安全芯片”需要焊接到电池的电极上。目前工厂使用的金属焊接工艺主要有两种：激光焊接和电阻焊接。前者的原理是很好理解的，而后者的原理是电流加热和熔化金属的影响。激光焊接由于是非接触焊接，对产品无损伤，清洁效率也高，所以应该是最普遍的。
但与电阻焊接相比，激光焊接有一个弱点，对材料变化敏感。例如，如果在材料控制上做得不好，如果两片焊条的厚度和两片焊条之间的接触状态发生变化，就不可能保证每个焊点都是一样的。另一方面，激光本身也会随着时间的推移而产生能量波动，导致焊点效应发生变化。电阻焊要好得多，只要接触良好，焊出点可靠。因此，只要进行激光焊接，其焊接结果就需要一个验证过程。这就引出了客户的需求，这就是焊点检测设备的由来，所以说还是需求促进生产。
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