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通过电子设备分析焊点检测设备的由来

时间:2022-01-06 11:20 点击次数:
在我们进行焊接工作的时候,是需要焊点检测设备来检测焊点的,不过大家应该不知道,其实在一开始的时候,在进行焊接的时候是不需要焊点检测的,今天小编就来跟大家说说焊点检测的由来。
 
电子设备是大家平时所能接触到的,今天小编就拿电子产品为例子来为大家讲述一下焊点检测的由来。
 
一点电子设备中都会有电芯,对于电芯的包装被分为软包与硬包两种。其中软包的电芯最常见,大家平时能使用到的数码设备大部分使用的都是软包电芯,这种电芯的特点是其包装是材质是“软的”,另外其供电电极是引出来的排线。而硬包电芯的话,其包装材料是“硬质”材料,并且电极使用触点方式。因为现在很多的电子设备的电芯是不可拆卸的,那么一般会使用软包装电芯,因为这种电芯形装尺寸厚度都可以任意加工,并且最关键的是电芯容量都比较大。反之,如果可以改换电芯的设备,多半使用的是硬包装的电芯。
 
对于软包装电芯,制造商为了能让电池有更好的使用,需要在电池的正极或负极引线片上焊接一个“保险芯片”。其作用是防止过流、短路和容量监测等功能。这种“安全芯片”需要焊接到电池的电极上。目前工厂使用的金属焊接工艺主要有两种:激光焊接和电阻焊接。前者的原理是很好理解的,而后者的原理是电流加热和熔化金属的影响。激光焊接由于是非接触焊接,对产品无损伤,清洁效率也高,所以应该是最普遍的。
 
但与电阻焊接相比,激光焊接有一个弱点,对材料变化敏感。例如,如果在材料控制上做得不好,如果两片焊条的厚度和两片焊条之间的接触状态发生变化,就不可能保证每个焊点都是一样的。另一方面,激光本身也会随着时间的推移而产生能量波动,导致焊点效应发生变化。电阻焊要好得多,只要接触良好,焊出点可靠。因此,只要进行激光焊接,其焊接结果就需要一个验证过程。这就引出了客户的需求,这就是焊点检测设备的由来,所以说还是需求促进生产。
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